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Omdia：2027 年 QLC 市場(chǎng)規模將占整體 NAND 閃存 46.4%，為去年 3.6 倍
- IT之家 6 月 14 日消息，韓媒 Sedaily 轉述市場(chǎng)分析機構 Omdia 的話(huà)稱(chēng)，2027 年 QLC 市場(chǎng)規模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。作為對比，Omdia 認為 2023 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比僅有 12.9%，今年這一比例將大幅增至 20.7%。換句話(huà)說(shuō)，未來(lái)三年 QLC 在 NAND 市場(chǎng)整體中的占比將在今年的基礎上繼續提升 1.24 倍，達 2023 年的 3.6 倍。在 2023 年及以前，QLC 的市場(chǎng)滲透主要
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西部數據推出針對OEM廠(chǎng)商的全新商用SSD，樹(shù)立下一代QLC產(chǎn)品性能標桿
- 數字化時(shí)代的高速發(fā)展要求推動(dòng)未來(lái)技術(shù)創(chuàng )新的數據存儲也持續迭代革新。為滿(mǎn)足用戶(hù)對于高性能、高可靠性、更大容量及更低成本的多樣化存儲需求，西部數據公司近日宣布推出搭載下一代高性能QLC（四級單元）的西部數據? PC SN5000S NVMe? SSD，從而為 PC OEM 廠(chǎng)商提供創(chuàng )新的PCIe Gen4x4 存儲解決方案，幫助用戶(hù)輕松應對繁重的工作負載。據IDC[i]預測，到2026年，有超過(guò)50%的商用SSD將采用QLC NAND閃存?；诖?，深受市場(chǎng)信賴(lài)的高端存儲品牌西部數據推出了此次強大的存儲解決方案
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分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備
- 目前應用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲設備（這里主要指UFS/eMMC等，以下統稱(chēng)“嵌入式存儲設備”）中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化，比如一些數據中心（讀密集型應用）已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來(lái)更低的成本，作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備，未來(lái)引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比，QLC在性能和壽命上都相差很大，從下面某原廠(chǎng)TLC和QLC在性能和壽命方面的一個(gè)對比可見(jiàn)一斑。（Table 1:某原廠(chǎng)TLC和QLC性能和壽命對比） 因此，QLC要應用在
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內存存儲日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內存、存儲新產(chǎn)品，首先來(lái)看面向數據中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠(chǎng)賣(mài)給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線(xiàn)圖也會(huì )繼續執行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會(huì )持續推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為T(mén)LC顆粒，存儲密度提高了13
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QLC SSD不好？只是價(jià)格還不夠理想而已！
- 說(shuō)到QLC SSD，就不得不提三星 860 QVO SSD。作為最早搭載QLC閃存顆粒的消費級SATA SSD，三星 860 QVO SSD剛發(fā)布的時(shí)候就因為其性能表現欠佳，而引發(fā)了不少用戶(hù)和媒體人的討論：QLC（4bit MLC）到底有沒(méi)有實(shí)際意義？它是不是大號U盤(pán)？等等。雖然剛開(kāi)始大家都視QLC SSD為洪水猛獸，紛紛對三星 860 QVO SSD持保留態(tài)度，但是隨著(zhù)其售價(jià)不斷的下探，主打的大容量和讀寫(xiě)性能的強勁，還是有不少玩家無(wú)法逃脫“真香定律”選擇入手，相比一開(kāi)始消費者的遲疑反應而言，無(wú)論
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群聯(lián)發(fā)布最高容量的QLC閃存硬盤(pán)：15.36TB、掀翻HDD
- HDD硬盤(pán)的出貨量不斷下滑，現在大容量方面也要遇到SSD的挑戰了——群聯(lián)今天宣布推出S12DC主控方案，搭配QLC閃存可以做到15.36TB容量，是QLC中最高記錄。群聯(lián)的S12DC方案不追求極致性能，基于此的SRE250硬盤(pán)使用的是SATA 6Gbpos接口，2.5寸、7mm厚度常規標準，容量可以做到1.92/3.84/7.68及最高的15.36TB。性能方面，連續讀取為530MB/s，連續寫(xiě)入為220MB/s，4K隨機讀取90K IOPS，4K隨機寫(xiě)入10K IOPS，功耗4.5W。這個(gè)QLC硬盤(pán)的性
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長(cháng)江存儲128層QLC閃存首次公開(kāi)亮相
- Q3季度閃存價(jià)格又要跌10%，今年6大原廠(chǎng)將會(huì )把重點(diǎn)轉向128層堆棧的3D閃存生產(chǎn)上來(lái)。國產(chǎn)的長(cháng)江存儲也趕上來(lái)了，4月份推出了128層QLC閃存，在中國電子信息博覽會(huì )首次亮相。長(cháng)江存儲這次展示了64層、128層堆棧的閃存，其中64層TLC閃存是國內首個(gè)自研量產(chǎn)的64層閃存，基于Xtacking堆疊架構，單位面積的存儲密度是同類(lèi)產(chǎn)品中最大的。目前長(cháng)江存儲的量產(chǎn)主力就是64層TLC閃存，已經(jīng)隨光威、國科微、金泰克、七彩虹等廠(chǎng)商的SSD硬盤(pán)上市。長(cháng)江存儲展示的另一個(gè)重點(diǎn)是128層QLC閃存，這是今年4月13日才
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第八屆中國電子信息博覽前瞻！這些亮點(diǎn)不容錯過(guò)！
- 寂半年之后，無(wú)論是業(yè)內人士還是廣大消費者，都渴望換換環(huán)境、出去走走，在深圳會(huì )展中心看一場(chǎng)科技盛宴再適合不過(guò)。8K智慧屏、5G芯片、機器人、新能源汽車(chē)，還有會(huì )跳舞的機器人，這些來(lái)自世界各地的炫酷黑科技和創(chuàng )新成果都將出現在CITE2020。相比以往，CITE2020不僅更側重世界科技創(chuàng )新合作，也更聚焦于時(shí)代風(fēng)口下的“科技”之爭，注重科技與生活的結合。對于即將到來(lái)的CITE2020，面對那些不勝枚舉的震撼現場(chǎng)，你準備好了嗎？搭建電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈展示、交流平臺！作為中國電子信息產(chǎn)業(yè)的窗口和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標,第八
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Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級NVMe?固態(tài)硬盤(pán)控制器
- 隨著(zhù)數據中心支持的人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）工作負載越來(lái)越多，市場(chǎng)需要具備更寬存儲帶寬和更高單機架存儲密度的云級別基礎設施。因此，市場(chǎng)的趨勢是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò )存儲工業(yè)協(xié)會(huì )（SINA）新推出的企業(yè)和數據中心固態(tài)硬盤(pán)外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標準，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤(pán)。這些固態(tài)硬盤(pán)要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)，能驅動(dòng)NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時(shí)保持這種企業(yè)級NVMe固態(tài)硬盤(pán)所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
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國產(chǎn)128層QLC閃存問(wèn)世 武漢基地二期開(kāi)工
- 4年前的2016年，國家在武漢建設了國家存儲器基地項目一期，不僅量產(chǎn)了64層閃存，今年初還研發(fā)成功128層QLC閃存。昨天國家存儲器基地項目二期也在武漢東湖高新區未來(lái)科技城正式啟動(dòng)，整個(gè)項目投資高達240億美元，約合1697億元。在開(kāi)工儀式上，紫光集團、長(cháng)江存儲董事長(cháng)趙偉國介紹了項目有關(guān)情況。他表示，國家存儲器基地項目一期開(kāi)工建設以來(lái)，從一片荒蕪之地變成了一座世界領(lǐng)先的存儲器芯片工廠(chǎng)，實(shí)現了技術(shù)水平從跟跑到并跑的跨越。趙偉國表示，國家存儲器基地項目于2016年12月30日開(kāi)工，計劃分兩期建設3D NAND
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美光推出性能型和經(jīng)濟型客戶(hù)端 NVMe? SSD 新品， 搭載業(yè)界領(lǐng)先的容量和 QLC NAND 技術(shù)
- 新聞要點(diǎn)●? ?全新的性能型和經(jīng)濟型 SSD 的靈活選擇滿(mǎn)足了從輕薄筆記本到高性能工作站客戶(hù)端PC系統的存儲需求；●? ?M.2 外形規格的美光 2300 SSD 采用美光創(chuàng )新的 96 層 3D NAND 技術(shù)，具備行業(yè)領(lǐng)先的 2TB 容量[1]；●? ?美光 2210 SSD 兼具SSD 的性能和性?xún)r(jià)比；與機械硬盤(pán)相比，采用了美光 QLC 架構的 2210 SSD的功耗降低了 15 倍之多。內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Techn
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Intel SSD將全面轉向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中
- 在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰友美光（英睿達）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣(mài)了很長(cháng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲解決方案負責人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號Keystone Harbor）會(huì )在今年底出貨，Intel準備在2021年內將整個(gè)SSD產(chǎn)品線(xiàn)都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認，容量密度更高
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中國剛突破128層QLC閃存 三星將首發(fā)160層閃存
- 上周中國的長(cháng)江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù),QLC類(lèi)型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng )造了三個(gè)世界第一。國產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn),三星等公司也沒(méi)閑著(zhù),三星正在開(kāi)發(fā)160堆棧的3D閃存。對3D閃存來(lái)說(shuō),堆棧層數越多,容量就越大,存儲密度就越高,這是3D閃存的核心競爭力,2020年全球將大規模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過(guò)每家的技術(shù)方案不同,東芝、西數的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術(shù)的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
- 關(guān)鍵字： 128 QLC
美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤(pán)
- 新聞要點(diǎn)●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數據中心的四層單元 (QLC) NAND 技術(shù)；●? ?基于 QLC 技術(shù)的美光5210 SATA SSD 正在引領(lǐng)數據中心從 HDD 過(guò)渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創(chuàng )新的工作負載洞察，滿(mǎn)足通用服務(wù)器和存儲的需求；●? ??強勁的客戶(hù)需求和 OEM 廠(chǎng)商驗證，推動(dòng)美光 QLC SSD 進(jìn)入市場(chǎng)。內存和存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對qlc的理解，并與今后在此搜索qlc的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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